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由于集成技术的发展，半导体芯片的集成度更高，每块芯片可容纳数万乃至数百万个晶体管，并且可以把运算器和控制器都集中在一个芯片上、从而出现了微处理器，并且可以用微处理器和大规模、超大规模集成电路组装成微型计算机，就是我们常说的微电脑或pc机。微型计算机体积小，价格便宜，使用方便，但它的功能和运算速度已经达到甚至超过了过去的大型计算机。另一方面，利用大规模、超大规模集成电路制造的各种逻辑芯片，已经制成了体积并不很大，但运算速度可达一亿甚至几十亿次的巨型计算机。我国继1983年研制成功每秒运算一亿次的银河ⅰ这型巨型机以后，又于1993年研制成功每秒运算十亿次的银河ⅱ型通用并行巨型计算机。这一时期还产生了新1代的程序设计语言以及数据库管理系统和网络软件等。
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●第3代：集成电路数字机（1964—1970年）硬件方面，逻辑元件采用中、小规模集成电路（msi、ssi），主存储器仍采用磁芯。软件方面出现了分时操作系统以及结构化、规模化程序设计方法。特点是速度更快（一般为每秒数百万次至数千万次），而且可靠性有了显著提高，价格进一步下降，产品走向了通用化、系列化和标准化等。应用领域开始进入文字处理和图形图像处理领域。
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“3g通信”快要成为人们嘴上的口头禅了，所谓3g，其实它的全称为3rd generation，中文含义就是指第三数字通信。1995年问世的数字手机只能进行语音通话；而1996到1997年出现的第二代数字手机便增加了接收数据的功能，如接受电子邮件或网页；第三与前两代的主要区别是在传输声音和数据的速度上的提升。相对模拟制式手机（1g）和2g数字手机，3g通信的名称繁多，国际电联规定为“imt-2000”（国际移 动电话2000）标准，欧洲的电信业巨头们则称其为“umts”通用移 动通信系统。该标准规定，移 动终端以车速移 动时，其传转数据速率为144kbps，室外静止或步行时速率为384kbps，而室内为2mbps。但这些要求并不意味着用户可用速率就可以达到2mbps，因为室内速率还将依赖于建筑物内详细的频率规划以及组织与运营商协作的紧密程度 。
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