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“芯”机遇——手机CIS芯片

2020/5/23 13:56:53发布226次查看
智能手机发展下半场,各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐,特别是华为的国产供应链导入力度不断加大,今年将是韦尔股份旗下豪威4800/6400万cis的关键之年
图像传感器分为ccd传感器和cis传感器两大类别,ccd传感器主要应用于单反相机、工业应用等场景。cis传感器由于体积更小、成本更低等优势广泛的应用于手机、汽车、安防、医疗等场景。
在手机各部件里,摄像头模组价值量逐年走高,例如华为最新发布的旗舰机 p40pro+,摄像头模组成本或超过100美金。一般来说,摄像头产品分为三大核心部件,即cis芯片、光学镜头、音圈马达,其中cis 是最贵的零件,根据前瞻产业研究院的统计,cis 芯片价值量占比达 50%以上。
智能手机发展的下半场,各厂商不约而同的选择在拍照功能上进行角逐。2016 年为双摄像头爆发的元年,2019 年则成为手机三摄像头普及的大年,安卓阵营中的三星、lg、华为、小米、oppo、vivo 均推出了后置三摄手机,苹果也紧随其后。三摄配置在提升场景化适应能力上有着质的飞跃,面对远距离拍摄场景,传统的单个摄像头方案拍照呈现效果较差,主摄+长焦镜头相互配合能够明显改善用户体验。《每日财报》注意到,作为摄像头模组中最昂贵的零部件,cis 芯片的市场前景巨大。
手机摄像头的变迁
根据赛诺咨询的一项调查研究,在软硬件配置和操作体验两大维度中,摄像头像素和拍照效果分别成为消费者选择智能手机的第一要素。
群智咨询(sigmaintell)发布的《全球智能手机摄像头供需报告》显示,2019 年全球智能手机后置摄像头中多摄渗透率达到76%。从目前的情况来看,这一进程还在加速推进,2019 年各大主流手机厂商发布的机型中,三摄机型占比 53.1%,四摄机型占比 25.1%。而截止到2020年4月,各大主流手机厂商今年发布的机型中,三摄机型占27.1%,四摄机型占比达到61%,多摄尤其是三摄四摄的渗透率极速提升。
cis 的分辨率等于cis的面积除以单个像素点的面积,手机内部空间是有限的,要想提升cis的分辨率,一方面是提升 cis 尺寸,另一方面是缩小每个像素的尺寸,这也是顶级旗舰机型的摄像头配置追求的两大方向。比如说,三星的cis尺寸从1/3.4英寸一直增大到1/1.33 英寸,华为发布的p40 pro+更是采用了索尼1/1.28英寸的imx700。与此同时,豪威刚在业内首发了0.7u像素大小、1/2的6400万像素ov64b,相比0.8u像素大小、1/1.7的 6400万像素 ov64c,ov64b 在保持了6400万像素的情况下,cis的尺寸缩小了10%以上。
随着cis尺寸的增大和每个像素尺寸的缩小,手机后置主摄的分辨率也在不断变大,从开始的2m、5m、8m 到 12m、13m、16m、20m 再到 24m、32m、48m、64m。目前来看,48mcis芯片在安卓手机阵营呈现出快速普及态势,三星、华为、小米、vivo、oppo 均已推出48m手机,其中小米是48m的忠实拥趸,在千元机价格段机型红米 note7 引入48m摄像头配置。整体来看,小米在红米note7、红米k20、小米9等机型上配置了48m产品,华为则已经在2000元价格段机型引入48m 摄像头配置。nova 5i pro的后摄配置采用4800万像素+800万像素超广角+200 万像素微距 +200万像素景深镜头组合,前摄配置采用3200万像素摄像头。最新的小米10pro,三星s20 ultra,甚至采用了108m的cis,分辨率超过一亿像素。
cis 是手机拍照系统的核心,决定了照片像素数的多少和图像效果的好坏,高端cis可以显著提升照片质量,消费者需求和终端厂商创新共振,使得高端cis迅速渗透,从产品的效益上来说,分辨率越高的cis芯片价值越高,目前市场上的8m cis售价大概为1美金,而48m以上的cis售价在5美金以上。
蛋糕如何分配
根据tsr的统计数据,2019 年全球cis的市场规模为159亿美元,其中,销售额口径,索尼的市场占有率为 48%,排在行业第一,牢牢把握高端市场;三星市占率为 21%,豪威科技市占率7%,安森美、佳能等分列第四第五位,其中豪威被国内的韦尔股份收购。
数据来源:tsr
高端 cis 价值量高,是各大cis厂商业务重点。高端、高分辨率 cis,对厂商设计能力、制造能力要求很高,具有很高技术壁垒,目前只有索尼、三星、豪威具有48m以上 cis设计能力。索尼、三星,采用idm模式,同时具备高端 cis 的设计和制造能力,豪威采用fabless模式,专攻cis设计,台积电为豪威的cis 代工,豪威可以享受到台积电先进制程的优势,制程升级较快。
在这里《每日财报》要做一个知识普及,半导体产品设计企业主要有idm模式和 fabless模式两种,idm模式的公司完成参与设计制造销售全流程,而fabless 模式的公司仅从事研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托封装测试企业进行封装测试。消费电子行业的市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快,同传统idm经营模式相比,fabless模式公司更加高效、灵活,本身就具有一定的竞争优势,韦尔股份在这一方面走在前列。
回到手机cis芯片的话题上,根据前瞻产业研究院的统计,2019年,全球手机 cis 出货量排名,索尼、三星、豪威、格科微,分列前四,其中索尼和三星合计占据了近60%的市场份额。目前各大手机厂商旗舰机及中端机,后置主摄像头多选用4800万及以上像素cis,旗舰机主要选用索尼的cis,个别机型如 vivo nex3选用三星cis。
数据来源:前瞻产业研究院
作为国内在这一领域唯一具备竞争力的公司,我们重点剖析一下收购豪威的韦尔股份。
根据《每日财报》的统计,韦尔股份的主营业务包括半导体设计及销售、电子元器件代理及销售和其他业务,2019年三者的营收占比分别为83.33%、16.40%和0.28%。2019年8月30日,韦尔股份发布公告,公司以发行股份的方式购买北京豪威 85.53%的股权、思比科42.27%的股权以及视信源79.93%的股权,公司目前持有北京豪威100%的股权,直接及间接持有思比科 85.31%的股权,视信源79.93%的股权,至此,韦尔股份完成了在cis高、中、低端领域的全面布局。
2020年1月3日的ces展览上,公司首发具备片上像素还原(4合1 bayer 图像)色彩转换器和片上高动态范围(hdr)功能的新款1.4 微米、1130万像素图像传感器os12d40,这款新的图像传感器成为安防摄像头大众市场的标杆,性能达到最佳。2020年2月18日,豪威发布面向智能手机高清摄像头的 1/1.7光学规格0.8微米6400万像素图像传感器ov64c,前不久,北京豪威业在内首发0.7um像素64m cis,领先竞争对手3-6个月,抢占先机,0.7um像素64m cis既可以节省晶圆用量,又降低了对镜头的要求,可以为客户节省成本。
cis 市场空间大、价值量高、毛利高、壁垒高,2020年将是中低端机型后置摄像头全面铺开4800/6400万像素的一年,与此同时,今年也是豪威4800/6400万cis的关键之年。在国产替代的推动下,华为的国产供应链导入力度不断加大,战略机遇期来临,豪威的ov48c/ov64c/ov64b将会有很大的机会追赶三星,韦尔股份值得持续跟踪。
来源:每日财报 刘雨辰

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